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　　【专利摘要】本申请公开了一种无线通信模块，包括无线通信模块本体，所述无线通信模块本体的上表面设置有芯片，所述无线通信模块本体的侧面设置有用于将所述无线通信模块本体插到主板的插接槽中的插卡部件，且所述插卡部件与所述无线通信模块本体中的印刷电路板连接。本申请提供的上述无线通信模块，能够减少所贴装到的主板上的占用面积，缓解主板面积紧张的问题。

　　[0001] 本实用新型设及无线通信技术领域，更具体地说，设及一种无线通信模块。

　　[0002] 数据传输可W分为有线和无线两大类方式，其中有线数据传输包括架设光缆、电 缆或租用电信专线，无线数据传输分为建立专用无线G频 段)或借用CDPD、GSM、CDMA等公用网信息平台）。无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥 控、遥测、小型无线网络、无线抄表、n禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身 份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采 集、水文气象监控、机器人控制、无线数据通信、数字音频、数字 图像传输等领域中。

　　[0003] 现有的无线通信模块的引脚焊盘在模块底面，忍片器件在模块顶面，在进行贴装 时，一般将模块平行贴装在主板表面上，对于主板面积足够的产品，运种方式是适用的，但 是对于主板面积紧张的产品，运种方式并不适用。 【实用新型内容】

　　[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无线通信模块，能够减少所贴装到 的主板上的占用面积，缓解主板面积紧张的问题。

　　[0005] 本实用新型提供的一种无线] 无线通信模块本体，所述无线通信模块本体的上表面设置有忍片，所述无线通信 模块本体的侧面设置有用于将所述无线通信模块本体插到主板的插接槽中的插卡部件，且 所述插卡部件与所述无线通信模块本体中的印刷电路板连接。

　　[000引位于所述插卡部件的上表面的9个焊盘和位于所述插卡部件的下表面的9个焊盘。

　　[0009] 优选的，在上述无线通信模块中，所述焊盘的长度的范围为1.8毫米至2.2毫米，宽 度范围为1.1晕米至1.3晕米。

　　[0010] 优选的，在上述无线通信模块中，所述忍片为Wifi忍片、Bluetooth忍片或ZigBee 忍片。

　　[0011] 优选的，在上述无线通信模块中，所述无线通信模块本体中还包括天线，所述天线] 垂直连接在所述横向部一端的第一弯折部，所述第一弯折部呈直角形；

　　[0014] 垂直连接在所述横向部另一端的第二弯折部，所述第二弯折部呈直角形，所述第 一弯折部与所述第二弯折部相向，在所述第二弯折部的端部设有垂直向外侧伸出的第一伸 出部和第二伸出部，所述第一伸出部为长条形，所述第二伸出部为直角=角形。

　　[0015] 优选的，在上述无线通信模块中，所述无线通信模块还包括设置在所述忍片的外 周部的屏蔽罩。

　　[0016] 从上述技术方案可W看出，本实用新型所提供的无线通信模块，由于其本体的侧 面设置有用于将所述无线通信模块本体插到主板的插接槽中的插卡部件，使用时，将所述 插卡部件从主板的正面或背面插入焊接槽，并进行焊接，因此能够减少所贴装到的主板上 的占用面积，缓解主板面积紧张的问题。

　　[0017] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还 可W根据提供的附图获得其他的附图。

　　[0020] 图3为本申请实施例提供的无线通信模块本体中的天线的示意图。

　　[0021] 本实用新型的核屯、思想在于提供一种无线通信模块，能够减少所贴装到的主板上 的占用面积，缓解主板面积紧张的问题。

　　[0022] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

　　[0023] 本申请实施例提供的第一种无线为本申请实施例提供的 第一种无线通信模块的示意图。该模块包括：

　　[0024] 无线，所述无线,该忍片可W 是任意种类的无线通信忍片，此处并不做任何限制，而且所述无线] 所述无线的侧面设置有用于将所述无线插到主板 的插接槽中的插卡部件3,且所述插卡部件3与所述无线中的印刷电路板连 接，相对于现有技术中的平行贴装技术，本实施例提供的无线通信模块占用主板面积更小， 适用于主板横向面积不够而垂直方向空间足够的产品。

　　[0026] 需要说明的是，一个具体例子是:上述插卡部件的整体长度可W是18毫米，宽度可 W是3毫米。

　　[0027] 实际操作中，把上述无线通信模块垂直插入主板的焊接槽，在焊接槽背面通过波 峰焊与主板焊接，运种波峰焊相对于二次回流焊，对客户厂家生产焊接能力要求更低，方便 生产。

　　[0028] 本申请实施例所提供的上述无线通信模块，由于其本体的侧面设置有用于将所述 无线通信模块本体插到主板的插接槽中的插卡部件，使用时，将所述插卡部件从主板的正 面或背面插入焊接槽，并进行焊接，因此能够减少所贴装到的主板上的占用面积，缓解主板 面积紧张的问题。

　　[0029] 客户厂家使用该无线通信模块时，需在其主板上预留焊接槽及焊盘。模块的插卡 部件从客户主板正面或背面插入焊接槽，并通过波峰焊，将模块的焊盘与在客户主板背面 或正面的焊盘焊接。

　　[0030] 作为一个优选实施例，本申请还提供了第二种无线为本 申请实施例提供的第二种无线通信模块的示意图。该无线通信模块除了具有与上述第一种 无线通信模块相同的技术特征之外，还包括如下技术特征：

　　[0032] 位于所述插卡部件的上表面的9个焊盘301和位于所述插卡部件的下表面的9个焊 盘(图中未示出）。

　　[0033] 相对应的，该无线个引脚，正面和背面各有9个，引脚的类型和功 能如下面的表1所示。

　　[0037] 进一步的，所述焊盘的长度的范围为I. 8毫米至2.2毫米，宽度范围为1.1毫米至 1.3毫米。一个具体的例子为:每个焊盘的长度为2毫米，宽度为1.2毫米，相邻的焊盘之间的 距离为0.8毫米。

　　[0038] 另外，在上述任一种无线通信模块中，所述忍片可W为Wifi忍片、Bluetooth忍片 或Zi浊ee忍片。无论采用哪种无线通信忍片，该模块均具有小型、灵活且实用的优点。

　　[0039] 进一步的，继续参考图2,所述无线中还包括天线 为本申请实施例提供的无线通信模块本体中的天线] 垂直连接在所述横向部401-端的第一弯折部402,所述第一弯折部402呈直角形；

　　[0042] 垂直连接在所述横向部401另一端的第二弯折部403,所述第二弯折部403呈直角 形，所述第一弯折部402与所述第二弯折部403相向，在所述第二弯折部403的端部设有垂直 向外侧伸出的第一伸出部404和第二伸出部405,所述第一伸出部404为长条形，所述第二伸 出部405为直角S角形。

　　[0043] 该天线利用其特殊的形状设计，能够在小尺寸的前提下具有高性能的优点。

　　[0044] 而且，所述无线通信模块还可W包括设置在所述忍片的外周部的屏蔽罩，达到对 内部的忍片和器件进行屏蔽保护的目的。

　　[0045] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新 型。对运些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定 义的一般原理可W在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因 此，本实用新型将不会被限制于本文所示的运些实施例，而是要符合与本文所公开的原理 和新颖特点相一致的最宽的范围。

　　1. 一种无线通信模块，包括无线通信模块本体，所述无线通信模块本体的上表面设置 有芯片，其特征在于，所述无线通信模块本体的侧面设置有用于将所述无线通信模块本体 插到主板的插接槽中的插卡部件，且所述插卡部件与所述无线通信模块本体中的印刷电路 板连接。2. 根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述插卡部件包括： 位于所述插卡部件的上表面的9个焊盘和位于所述插卡部件的下表面的9个焊盘。3. 根据权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于，所述焊盘的长度的范围为1.8毫 米至2.2毫米，宽度范围为1.1毫米至1.3毫米。4. 根据权利要求1-3任一项所述的无线通信模块，其特征在于，所述芯片为Wifi芯片、 Bluetooth 芯片或 ZigBee芯片。5. 根据权利要求4所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块本体中还包括 天线，所述天线包括： 横向部；垂直连接在所述横向部一端的第一弯折部，所述第一弯折部呈直角形；垂直连接在所述横向部另一端的第二弯折部，所述第二弯折部呈直角形，所述第一弯 折部与所述第二弯折部相向，在所述第二弯折部的端部设有垂直向外侧伸出的第一伸出部 和第二伸出部，所述第一伸出部为长条形，所述第二伸出部为直角三角形。6. 根据权利要求5所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块还包括设置在 所述芯片的外周部的屏蔽罩。

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