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　　OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　骁龙730G是美国高通公司2019年4月10日发布的骁龙7系列8nm移动端SoC，骁龙730G是在730的基础上强化游戏表现的加强版，其搭载了加强版的Adreno618，GPU支持Vulkan1.1版本，性能要比骁龙730搭载的普通版提升15%，采用了三星8nm，LPP工艺，共由查看详情

　　8颗核心组成，最高主频为2.2GHz的大核心，和四颗最高主频为1.8GHz的小核心，CPU架构升级为Kryo470，GPU，DSP，ISP也都有升级，尤其是引入了骁龙800系列的CV-ISP，张量加速器，True，HDR等高级特性，CPU在安兔兔跑分为8.3万分，GPU跑分为6.3万，所以骁龙730G算是一款非常优秀的处理器了。

　　最新资讯从存储周期再到端侧AI风口，江波龙与北京君市值合计超3000亿文/杨剑勇 受到AI驱动，全球半导体市场展现强劲增长态势。根据Omdia最新数据显示，2026年第一季度的半导体营收达到3190亿美元，并预计上半年有望突破7000亿美元，年市场规模将突破万亿美元大关

　　存储芯片的命根子！鼎龙股份炸出千加仑光刻胶订单，五高管却连夜套现！

　　6月11日晚间，鼎龙股份（300054.SZ）一纸公告，将国产高端晶圆光刻胶的产业化进程再次拉入市场视野。 公司控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突

　　BP2668Ax音频DSP处理器，双核+AI加速，蓝牙6.0+2.4G双无线

　　从AI智能音箱到无线直播声卡，从车载音频到专业无线麦克风，终端市场对音频芯片的要求升级，由工采网代理的山景BP2668Ax芯片是一款双核低功耗无线音频DSP处理器，它凭借双核RISC架构、高信噪比音频

　　应用在微型组件音频解决方案中的集成度高、体积小巧的全数字音频芯片-NTP8212G

　　微型组件音频解决方案通常指集成度高、体积小巧的音频芯片或模块，它们被广泛应用于各种便携式和空间受限的电子设备中，以实现音频信号的输入、输出、处理和传输。这些解决方案往往将多个功能（如数模转换、模数转换

　　采用先进的数字信号处理技术和具备DSP多通道输出的音频功放IC-NTP8204G

　　韩国NF推出的功放系列产品在音频功放领域享有盛誉，芯片采用先进的数字信号处理技术，能实现高保真的音频放大，为用户带来真实、震撼的音乐体验。多通道DSP功放IC具备多通道输出，适用于不同音响系统需求，轻

　　英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术

　　Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC

　　江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付

　　10月20日，江波龙基于“Office?is?Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro?SSD”）——?通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效

　　全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目

　　1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能